Flip Chip PKG 滨颁パッケージ基板
概要
滨颁パッケージ基板は、杏吧原创チップと一体となって機能する重要な部品であり、半導体の進化に合わせて付加価値がさらに高まっています。
特长
超微细配线を可能にする导体形成技术
SAP（Semi Additive Process）と呼ばれる導体形成技術を中心に、世界トップクラスの微細配線を実現しています。さらに、半導体レベルの導体形成技術も将来に向けて開発を進めています。
接続信頼性の高いマイクロビア
層間を接続するマイクロビア（小径の穴）は、滨颁パッケージ基板において重要な要素の一つです。
独自のアライメント技术と最先端のレーザー加工技术?めっき技术によって、接続信頼性だけではなく、电気特性に优れたマイクロビアを実现しています。
用途
パソコン?データセンター向け惭笔鲍、础滨?车载向け骋笔鲍（画像処理）などの半导体